창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30FH472GO3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30FH472GO3F | |
관련 링크 | CDV30FH4, CDV30FH472GO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
VJ0402D1R1CXXAP | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1CXXAP.pdf | ||
8Y-26.000MAAE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-26.000MAAE-T.pdf | ||
RT0603FRE07300KL | RES SMD 300K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07300KL.pdf | ||
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AM214755DC | AM214755DC AMD SMD or Through Hole | AM214755DC.pdf | ||
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AMC4900 | AMC4900 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMC4900.pdf | ||
UB1113C-K1 | UB1113C-K1 FOXCONN SMD or Through Hole | UB1113C-K1.pdf | ||
NSP598 | NSP598 NSC TO-220 | NSP598.pdf | ||
B32669Y7305K | B32669Y7305K EPCOS SMD or Through Hole | B32669Y7305K.pdf |