TDK Corporation CGA2B3X8R1H103M050BD

CGA2B3X8R1H103M050BD
제조업체 부품 번호
CGA2B3X8R1H103M050BD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
10000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA2B3X8R1H103M050BD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA2B3X8R1H103M050BD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series High Temp Capacitor Family
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량10000pF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.020"(0.50mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름445-9707-2
CGA2B3X8R1H103MT0YNB
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA2B3X8R1H103M050BD
관련 링크CGA2B3X8R1H1, CGA2B3X8R1H103M050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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GVT72256A16ATS-12T GALVANTEOH TSOP-44 GVT72256A16ATS-12T.pdf
ZRT040A1 ZETEX SOP-8 ZRT040A1.pdf
Q4025R4 Teccor/L TO-220 Q4025R4.pdf
MB84256A10LLX FUJITSU SMD or Through Hole MB84256A10LLX.pdf
357180910 MOLEX SMD or Through Hole 357180910.pdf
THBT20011RL sgs SMD or Through Hole THBT20011RL.pdf
69G1119 IBM QFP 69G1119.pdf
SP6203EM5-2-8/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole SP6203EM5-2-8/TR TEL:82766440.pdf
CM453232-100K1812 BOURNS SMD or Through Hole CM453232-100K1812.pdf
DN2540N5 SI TO220 DN2540N5.pdf