창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HVCB2010FTL500K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HVC Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 설계/사양 | HVC Series Specifications Upgrade 01/Mar/2012 | |
PCN 포장 | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | HVC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 500k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.030"(0.76mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | HVCB 2010 T0 500K 1% R HVCB2010T0500K1%R HVCB2010T0500K1%R-ND HVCB2010T0500KFR HVCB2010T0500KFR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HVCB2010FTL500K | |
관련 링크 | HVCB2010F, HVCB2010FTL500K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GL286F23CDT | 28.63636MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL286F23CDT.pdf | |
![]() | 68001-102HLF | 68001-102HLF FCI SMD or Through Hole | 68001-102HLF.pdf | |
![]() | DSX630G 22.5792 | DSX630G 22.5792 KDS SMD | DSX630G 22.5792.pdf | |
![]() | 1206 3K | 1206 3K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 3K.pdf | |
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![]() | RL3525A | RL3525A RIFA SMD or Through Hole | RL3525A.pdf | |
![]() | LH5116Y-10 | LH5116Y-10 ORIGINAL DIP24 | LH5116Y-10.pdf | |
![]() | 88E1240-BAM | 88E1240-BAM MARVELL BGA | 88E1240-BAM.pdf | |
![]() | STEL-1177/CM | STEL-1177/CM StanfordTelecom PLCC84 | STEL-1177/CM.pdf | |
![]() | TC7SZ02FU/J3 | TC7SZ02FU/J3 TOSHIBA SOP153 | TC7SZ02FU/J3.pdf | |
![]() | 78D10AL TO-252 T/R | 78D10AL TO-252 T/R UTC SMD or Through Hole | 78D10AL TO-252 T/R.pdf |