창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H471K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 445-173855-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H471K050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B2X8R1H4, CGA2B2X8R1H471K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38035CAR | 38MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38035CAR.pdf | |
![]() | RNF14BTE453K | RES 453K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE453K.pdf | |
![]() | RC28F320C3TD | RC28F320C3TD INTEL BGA | RC28F320C3TD.pdf | |
![]() | 533092091 | 533092091 Molex SMD or Through Hole | 533092091.pdf | |
![]() | 12060-443-C3I | 12060-443-C3I AMIS PLCC84 | 12060-443-C3I.pdf | |
![]() | TC55257DFL | TC55257DFL TOSHIBA SMD | TC55257DFL.pdf | |
![]() | U2786BMFSG3 | U2786BMFSG3 atmel SMD or Through Hole | U2786BMFSG3.pdf | |
![]() | JRC-7M/RJ4.553.129-5 | JRC-7M/RJ4.553.129-5 CHA SMD or Through Hole | JRC-7M/RJ4.553.129-5.pdf | |
![]() | 56PF50VNPOJ | 56PF50VNPOJ KMT 1206 | 56PF50VNPOJ.pdf | |
![]() | UPC374 | UPC374 NEC CAN | UPC374.pdf | |
![]() | PT7707C | PT7707C TI SMD or Through Hole | PT7707C.pdf | |
![]() | TSA5512TS | TSA5512TS PHI TSSOP | TSA5512TS.pdf |