창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-37RA180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 37RA180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STUD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 37RA180 | |
관련 링크 | 37RA, 37RA180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM15AG102SN1D | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 650 mOhm DCR -55°C ~ 125°C | BLM15AG102SN1D.pdf | |
![]() | ICS3727S | ICS3727S ICS SOP8 | ICS3727S.pdf | |
![]() | URB2405D-10W | URB2405D-10W MORNSUN DIP5 | URB2405D-10W.pdf | |
![]() | PE-21712 | PE-21712 PULSE SMD or Through Hole | PE-21712.pdf | |
![]() | Z3/0805-3.3V | Z3/0805-3.3V NXP SOD-323 | Z3/0805-3.3V.pdf | |
![]() | HY57V16160ETP-7 | HY57V16160ETP-7 HY TSOP-50 | HY57V16160ETP-7.pdf | |
![]() | M37263M6-563SP | M37263M6-563SP MIT DIP | M37263M6-563SP.pdf | |
![]() | TEA1522P | TEA1522P NXP DIP-8P | TEA1522P.pdf | |
![]() | 4D-18 | 4D-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4D-18.pdf | |
![]() | MIC690 | MIC690 MIC SOP | MIC690.pdf | |
![]() | TE28F320J3C110B | TE28F320J3C110B MICRON TSOP-56 | TE28F320J3C110B.pdf | |
![]() | K4S561632N-LC600 | K4S561632N-LC600 Samsung SMD or Through Hole | K4S561632N-LC600.pdf |