창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2X8R1H102K050BE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-173800-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA2B2X8R1H102K050BE | |
관련 링크 | CGA2B2X8R1H1, CGA2B2X8R1H102K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F380XXAAR | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXAAR.pdf | |
![]() | AFT23S160W02SR3 | FET RF 65V 2.4GHZ NI780S-2 | AFT23S160W02SR3.pdf | |
![]() | TFK90125 | TFK90125 TFK TSOP | TFK90125.pdf | |
![]() | MN158452AAH | MN158452AAH PANASONIC QFP | MN158452AAH.pdf | |
![]() | 147443-002 | 147443-002 NEC QFP100 | 147443-002.pdf | |
![]() | BCM6358KFBG P11 | BCM6358KFBG P11 BROADCOM BGA | BCM6358KFBG P11.pdf | |
![]() | PRC21120100K/150M | PRC21120100K/150M CMD SOP | PRC21120100K/150M.pdf | |
![]() | LP3872EMP-1.8/NOPB | LP3872EMP-1.8/NOPB NationalSemiconductor NA | LP3872EMP-1.8/NOPB.pdf | |
![]() | 2N6672G | 2N6672G ON TO-3 | 2N6672G.pdf | |
![]() | SKR50/04 | SKR50/04 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKR50/04.pdf | |
![]() | LTC3525ESC6-5#TRMPBFCT | LTC3525ESC6-5#TRMPBFCT LINFAR SMD or Through Hole | LTC3525ESC6-5#TRMPBFCT.pdf | |
![]() | BA01223L-28 | BA01223L-28 ROHM QFN | BA01223L-28.pdf |