창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VLP6045LT-330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VLP6045L Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | VLP Series RoHS Certificate | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | VLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.5A | |
| 전류 - 포화 | 1.6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 202m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.268" L x 0.268" W(6.80mm x 6.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-8757-2 VLP6045LT330M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VLP6045LT-330M | |
| 관련 링크 | VLP6045L, VLP6045LT-330M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137A1R0DA1WE | 1pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137A1R0DA1WE.pdf | |
![]() | 3404.0014.11 | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC 2SMD | 3404.0014.11.pdf | |
![]() | 5LN01SP-AC | MOSFET N-CH 50V 100MA SPA | 5LN01SP-AC.pdf | |
![]() | AMSM1117-3.3 | AMSM1117-3.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMSM1117-3.3.pdf | |
![]() | HLMP3651 | HLMP3651 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HLMP3651.pdf | |
![]() | HIP76132 | HIP76132 INTERSUL SOP-8 | HIP76132.pdf | |
![]() | LSA3K | LSA3K Honeywell SMD or Through Hole | LSA3K.pdf | |
![]() | 75-560UH | 75-560UH LY SMD | 75-560UH.pdf | |
![]() | PC28F512P30TFA | PC28F512P30TFA MICRON SMD or Through Hole | PC28F512P30TFA.pdf | |
![]() | MC75174BPG | MC75174BPG ON PDIP-16 | MC75174BPG.pdf | |
![]() | 0402 11R | 0402 11R TASUND SMD or Through Hole | 0402 11R.pdf | |
![]() | AX3007C-50ESA | AX3007C-50ESA AXElite SMD or Through Hole | AX3007C-50ESA.pdf |