TDK Corporation CGA2B2X7R1E223K050BD

CGA2B2X7R1E223K050BD
제조업체 부품 번호
CGA2B2X7R1E223K050BD
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
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내부 부품 번호EIS-CGA2B2X7R1E223K050BD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CGA Series, Automotive Epoxy Appl
CGA Series, Automotive Epoxy Appl Spec
CGA2B2X7R1E223K050BD Character Sheet
애플리케이션 노트MLCC Conductive Epoxy FAQs
제품 교육 모듈CGA Series for Automotive Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Conductive Epoxy Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CGA Series, RoHS Cert of Compliance
주요제품CGA Series MLCC Capacitors
C Series Conductive Epoxy MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열CGA
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.022µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장(SMD, SMT), MLCC, 에폭시
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품자동차
등급AEC-Q200
패키지/케이스0402(1005 미터법)
크기/치수0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.020"(0.50mm)
리드 간격-
특징에폭시 실장 가능
리드 유형-
표준 포장 10,000
다른 이름445-9679-2
CGA2B2X7R1E223KT0YNB
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CGA2B2X7R1E223K050BD
관련 링크CGA2B2X7R1E2, CGA2B2X7R1E223K050BD 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
CGA2B2X7R1E223K050BD 의 관련 제품
38kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 CM250C38000AZFT.pdf
RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 0805 AT0805BRE0730KL.pdf
RES 7.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL Y07857K50000T0L.pdf
ES3B-E3 VISHAY DO-214AB ES3B-E3.pdf
C10324_ROCKET -SS Ledil LED C10324_ROCKET -SS.pdf
CDRH64B-330MC Sumida PowerInductor CDRH64B-330MC.pdf
MBRB1045PBF IR TO-263 MBRB1045PBF.pdf
M37471M4--214SP MIT SMD or Through Hole M37471M4--214SP.pdf
M3083LFJVGP RENESAS QFP M3083LFJVGP.pdf
SB3030AP ORIGINAL TSSOP SB3030AP.pdf
SFC2101C SESCOSEM CAN8 SFC2101C.pdf
BB535(E-7908) SIEMENS SMD or Through Hole BB535(E-7908).pdf