창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HTC63LV823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HTC63LV823 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HTC63LV823 | |
관련 링크 | HTC63L, HTC63LV823 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AIAC-1812-R12J-T | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 11.1 mOhm Max Nonstandard | AIAC-1812-R12J-T.pdf | ||
RCS0603143KFKEA | RES SMD 143K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603143KFKEA.pdf | ||
N10M-OP1-B-A3 | N10M-OP1-B-A3 NVIDIA BGA | N10M-OP1-B-A3.pdf | ||
CISxxJ121NE | CISxxJ121NE WSEMSEMSUNGCOM SMD or Through Hole | CISxxJ121NE.pdf | ||
C1812C476M9PAC | C1812C476M9PAC KEMET SMD | C1812C476M9PAC.pdf | ||
T520B476M006AT0205 | T520B476M006AT0205 KEMET SMD | T520B476M006AT0205.pdf | ||
MJN4562DD | MJN4562DD JRC DIP | MJN4562DD.pdf | ||
SBR2530R | SBR2530R microsemi DO-4 | SBR2530R.pdf | ||
0402J 8M2 | 0402J 8M2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402J 8M2.pdf | ||
CX2016SB20000D0GEJZ1 | CX2016SB20000D0GEJZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX2016SB20000D0GEJZ1.pdf | ||
SPX VTIC3 | SPX VTIC3 SIPEX SOP | SPX VTIC3.pdf |