창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B2NP02A181J050BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive High Temp Spec CGA Series, Automotive High Temp Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CGA2B2NP02A181JT0Y0F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B2NP02A181J050BA | |
| 관련 링크 | CGA2B2NP02A1, CGA2B2NP02A181J050BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3AD561JYNN | 560pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.492" Dia(12.50mm) | CC45SL3AD561JYNN.pdf | |
![]() | CR75NP-100KC | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.3A 70 mOhm Max Nonstandard | CR75NP-100KC.pdf | |
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![]() | 50P708-2B | 50P708-2B HAR PLCC | 50P708-2B.pdf | |
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![]() | LV330M050E077R | LV330M050E077R CAPX SMD or Through Hole | LV330M050E077R.pdf | |
![]() | MB86H31APMC1-GE1 | MB86H31APMC1-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H31APMC1-GE1.pdf | |
![]() | GCM55D7U2J393JX01L | GCM55D7U2J393JX01L MURATA SMD | GCM55D7U2J393JX01L.pdf | |
![]() | MVG25WV100UF(M)F80 | MVG25WV100UF(M)F80 SAMYOUNG CAP-AL | MVG25WV100UF(M)F80.pdf | |
![]() | 2509BPG | 2509BPG IDT TSSOP24 | 2509BPG.pdf | |
![]() | TC7668BP | TC7668BP TOS DIP | TC7668BP.pdf |