창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PE-1008CD101GTT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RF Chip Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Pulse Electronics Corporation | |
| 계열 | 1008CD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 100nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 650mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 350MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.115" L x 0.110" W(2.92mm x 2.79mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.090"(2.29mm) | |
| 표준 포장 | 1,600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PE-1008CD101GTT | |
| 관련 링크 | PE-1008CD, PE-1008CD101GTT 데이터 시트, Pulse Electronics Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1423179-7 | RELAY TIME DELAY | 3-1423179-7.pdf | |
![]() | CSR0805FKR250 | RES SMD 0.25 OHM 1% 1/4W 0805 | CSR0805FKR250.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE4K32 | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE4K32.pdf | |
![]() | AK4387ET | AK4387ET AKM N A | AK4387ET.pdf | |
![]() | IBM25403GCX-3JC80C2A | IBM25403GCX-3JC80C2A IBM SMD or Through Hole | IBM25403GCX-3JC80C2A.pdf | |
![]() | MMSZ4687T1 | MMSZ4687T1 ON 1206 | MMSZ4687T1.pdf | |
![]() | IXSN80N60APULLS | IXSN80N60APULLS ixys SMD or Through Hole | IXSN80N60APULLS.pdf | |
![]() | ECJ1VB0J105 | ECJ1VB0J105 PANASONIC SMD | ECJ1VB0J105.pdf | |
![]() | SBV27-200 | SBV27-200 VISHAY DO-35 | SBV27-200.pdf | |
![]() | XCV200EFG256-6C | XCV200EFG256-6C XILINX BGA | XCV200EFG256-6C.pdf | |
![]() | LTC1470CS8 TEL:82766440 | LTC1470CS8 TEL:82766440 LT SOP | LTC1470CS8 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RP170N151B-TR-FE | RP170N151B-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RP170N151B-TR-FE.pdf |