창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22500E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 24.3V | |
| 배리스터 전압(통상) | 27.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 30.7V | |
| 전류 - 서지 | 10A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 17VAC | |
| 최대 DC 전압 | 22VDC | |
| 에너지 | 0.10J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22500E | |
| 관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22500E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C25C24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25C24M57600.pdf | |
![]() | CPF1206B60R4E1 | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B60R4E1.pdf | |
![]() | CEP125NP-1R0NC | CEP125NP-1R0NC sumida SMD or Through Hole | CEP125NP-1R0NC.pdf | |
![]() | 2SA1182-Y(TE85L | 2SA1182-Y(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1182-Y(TE85L.pdf | |
![]() | UPC42505C-50H | UPC42505C-50H NEC DIP | UPC42505C-50H.pdf | |
![]() | STC89C52RI-40C-PDIP | STC89C52RI-40C-PDIP STC DIP40 | STC89C52RI-40C-PDIP.pdf | |
![]() | IDT79R3020 | IDT79R3020 IDT PLCC | IDT79R3020.pdf | |
![]() | PZU10BA | PZU10BA NXP SOD323 | PZU10BA.pdf | |
![]() | PS260L428 | PS260L428 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS260L428.pdf | |
![]() | WL2003B30-5/TR | WL2003B30-5/TR WILL SOT353 | WL2003B30-5/TR.pdf |