창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22500E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | ChipGuard® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
배리스터 전압 | 24.3V | |
배리스터 전압(통상) | 27.5V | |
배리스터 전압(최대) | 30.7V | |
전류 - 서지 | 10A | |
회로 개수 | 1 | |
최대 AC 전압 | 17VAC | |
최대 DC 전압 | 22VDC | |
에너지 | 0.10J | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22500E | |
관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22500E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LM50BIM3 | SENSOR TEMP ANLG VOLT SOT-23-3 | LM50BIM3.pdf | |
![]() | PACDN042Y3BR | PACDN042Y3BR CMD SOT323 | PACDN042Y3BR.pdf | |
![]() | 74LVCH16373APV | 74LVCH16373APV IDT SMD or Through Hole | 74LVCH16373APV.pdf | |
![]() | 0200-0049 | 0200-0049 N/A SMD or Through Hole | 0200-0049.pdf | |
![]() | TRI064V2/GX | TRI064V2/GX S QFP | TRI064V2/GX.pdf | |
![]() | 1-480277-0 | 1-480277-0 TECONNECTIVITY MATE-N-LOK9Positio | 1-480277-0.pdf | |
![]() | ATTINY24-20SSU,SL383 | ATTINY24-20SSU,SL383 ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY24-20SSU,SL383.pdf | |
![]() | SAM-SH-112D | SAM-SH-112D GOODSKY DIP-SOP | SAM-SH-112D.pdf | |
![]() | M2023TJW01-GA-1A | M2023TJW01-GA-1A NKK SMD or Through Hole | M2023TJW01-GA-1A.pdf | |
![]() | BZX84J-C5V1 (5.1V) | BZX84J-C5V1 (5.1V) NXP SOD-323F | BZX84J-C5V1 (5.1V).pdf | |
![]() | DM7010J/883C | DM7010J/883C NSC SMD or Through Hole | DM7010J/883C.pdf | |
![]() | CAT2WC129P | CAT2WC129P CSI DIP8 | CAT2WC129P.pdf |