창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA0603MLA-22500E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLA Series DataSheet CGA-MLA Series Bulletin | |
| 3D 모델 | CGA0603MLA.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | 24.3V | |
| 배리스터 전압(통상) | 27.5V | |
| 배리스터 전압(최대) | 30.7V | |
| 전류 - 서지 | 10A | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | 17VAC | |
| 최대 DC 전압 | 22VDC | |
| 에너지 | 0.10J | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA0603MLA-22500E | |
| 관련 링크 | CGA0603MLA, CGA0603MLA-22500E 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166T1H101JD01D | 100pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166T1H101JD01D.pdf | |
![]() | SIT8208AI-GF-33E-4.000000T | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT8208AI-GF-33E-4.000000T.pdf | |
![]() | L-05B3N9SV6T | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 450 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | L-05B3N9SV6T.pdf | |
![]() | BF909WR,115 | BF909WR,115 NXP SOT343 | BF909WR,115.pdf | |
![]() | NEC8748D | NEC8748D NEC DIP | NEC8748D.pdf | |
![]() | 141/10 | 141/10 PH SMD or Through Hole | 141/10.pdf | |
![]() | MC1206-66R5-FT | MC1206-66R5-FT RCDCOMPONENTSINC ORIGINAL | MC1206-66R5-FT.pdf | |
![]() | 2.2uf 400v | 2.2uf 400v ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2uf 400v.pdf | |
![]() | 6152-I916 | 6152-I916 NS SOP-8 | 6152-I916.pdf | |
![]() | HCC4034BM2RB | HCC4034BM2RB ST DIP | HCC4034BM2RB.pdf | |
![]() | EF6810CMG/B | EF6810CMG/B Thomson DIP24 | EF6810CMG/B.pdf | |
![]() | ECE-B2AU470 | ECE-B2AU470 PANASONIC DIP | ECE-B2AU470.pdf |