창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L-05B3N9SV6T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
제품 교육 모듈 | Inductor Coupling Effects, Reduction and Orientation Schemes | |
주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 3.9nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 4 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6.8GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 712-1492-2 L-05B3N9SV4T L-05B3N9SV4T-ND L-05B3N9SV6T-ND L05B3N9SV6T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | L-05B3N9SV6T | |
관련 링크 | L-05B3N, L-05B3N9SV6T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LP036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F35CET.pdf | |
![]() | 282435-2 | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS | 282435-2.pdf | |
![]() | LBA127S | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LBA127S.pdf | |
![]() | 347/P1 | 347/P1 MOTOROLA SMD or Through Hole | 347/P1.pdf | |
![]() | FSCQ6810 | FSCQ6810 FSC 3P | FSCQ6810.pdf | |
![]() | TPC8118-H | TPC8118-H TOSHIBA SOP8 | TPC8118-H.pdf | |
![]() | XR19L210 | XR19L210 EXAR BGA | XR19L210.pdf | |
![]() | CLC401AJE | CLC401AJE NS SOP-8 | CLC401AJE.pdf | |
![]() | MGFC42V5964 | MGFC42V5964 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFC42V5964.pdf | |
![]() | 88E8071-BO-NNC1 | 88E8071-BO-NNC1 ORIGINAL QFN | 88E8071-BO-NNC1.pdf | |
![]() | SDB157 | SDB157 MCC SMD | SDB157.pdf |