창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CG2-470L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CG2-470L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2-EIE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CG2-470L | |
관련 링크 | CG2-, CG2-470L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWA-250B(10) | FUSE 150V 250A SEMI-COND | FWA-250B(10).pdf | |
![]() | ABM11-38.400MHZ-D2X-T3 | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-38.400MHZ-D2X-T3.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DCKT. | SN74LVC1G3157DCKT. TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3157DCKT..pdf | |
![]() | THS5651IPWRG4 | THS5651IPWRG4 TI TSSOP28 | THS5651IPWRG4.pdf | |
![]() | S20K130E3K1 | S20K130E3K1 EPCOS DIP | S20K130E3K1.pdf | |
![]() | JX4N24ACDTF | JX4N24ACDTF TI CAN6 | JX4N24ACDTF.pdf | |
![]() | SN74HCT74NS | SN74HCT74NS TI SOP3.9 | SN74HCT74NS.pdf | |
![]() | BGA1.0 | BGA1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA1.0.pdf | |
![]() | CS4292BF | CS4292BF CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CS4292BF.pdf | |
![]() | ECM807 | ECM807 EIC QFN | ECM807.pdf | |
![]() | HCPL-063L-500E (p/b) | HCPL-063L-500E (p/b) Avago SMD or Through Hole | HCPL-063L-500E (p/b).pdf | |
![]() | SKIM400GD126DLM | SKIM400GD126DLM SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIM400GD126DLM.pdf |