창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGA1.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGA1.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGA1.0 | |
관련 링크 | BGA, BGA1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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192-103LEV-C02 | NTC Thermistor 10k Bead | 192-103LEV-C02.pdf | ||
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![]() | CS0402-22NJ-S | CS0402-22NJ-S ORIGINAL 04024K | CS0402-22NJ-S.pdf | |
![]() | KCU20A60 | KCU20A60 FSC TO-3P | KCU20A60.pdf | |
![]() | 53S280J/883B | 53S280J/883B MMI DIP20 | 53S280J/883B.pdf | |
![]() | 2SJ109GR | 2SJ109GR TOSHIBA DIP-7 | 2SJ109GR.pdf | |
![]() | CL21C120JBAANN | CL21C120JBAANN SAMSUNG SMD | CL21C120JBAANN.pdf |