창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CG0402MLC-3.3LG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLC Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 주요제품 | Multifuse® and ChipGuard® Circuit Protection Devices for USB 2.0 and USB 3.0 | |
| 3D 모델 | CG0402MLC.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2407 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 배리스터, MOV | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | ChipGuard® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 배리스터 전압 | - | |
| 배리스터 전압(통상) | - | |
| 배리스터 전압(최대) | - | |
| 전류 - 서지 | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 최대 AC 전압 | - | |
| 최대 DC 전압 | 3.3VDC | |
| 에너지 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT), MLCV | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | CG0402MLC-3.3LGTR CG0402MLC33LG | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CG0402MLC-3.3LG | |
| 관련 링크 | CG0402MLC, CG0402MLC-3.3LG 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031K20DHEAP | RES SMD 1.2K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06031K20DHEAP.pdf | |
![]() | MFP-25BRD52-3K3 | RES 3.3K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-3K3.pdf | |
![]() | F73156AGDF | F73156AGDF HP BGA | F73156AGDF.pdf | |
![]() | W228BH | W228BH ORIGINAL SSOP | W228BH.pdf | |
![]() | 1117/3.3V | 1117/3.3V XYT SMD or Through Hole | 1117/3.3V.pdf | |
![]() | DF13-30DP-1.25V(59) | DF13-30DP-1.25V(59) HRS SMD or Through Hole | DF13-30DP-1.25V(59).pdf | |
![]() | OPF322A | OPF322A OPTEK STST | OPF322A.pdf | |
![]() | ETQP6FR6HFA | ETQP6FR6HFA PANASONIC SMD or Through Hole | ETQP6FR6HFA.pdf | |
![]() | MR-J2CN1 | MR-J2CN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR-J2CN1.pdf | |
![]() | PPC750LGB533SD2 | PPC750LGB533SD2 IBM BGA | PPC750LGB533SD2.pdf | |
![]() | HCT253M | HCT253M TI SOIC14 | HCT253M.pdf | |
![]() | GF5200-64 | GF5200-64 NVIDIA BGA | GF5200-64.pdf |