창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2741-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2741-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-27, RG1608V-2741-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | FLI32626H-BG/GG | FLI32626H-BG/GG NS SMD or Through Hole | FLI32626H-BG/GG.pdf | |
![]() | CN82287N | CN82287N S DIP | CN82287N.pdf | |
![]() | M542523P | M542523P MIT DIP-16 | M542523P.pdf | |
![]() | 65.716-50-0-2 | 65.716-50-0-2 H+SUHNER SMD or Through Hole | 65.716-50-0-2.pdf | |
![]() | C052T561K2X5CS | C052T561K2X5CS KEMET SMD or Through Hole | C052T561K2X5CS.pdf | |
![]() | MAX4450EUK+ | MAX4450EUK+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4450EUK+.pdf | |
![]() | ENV56DB4G3S | ENV56DB4G3S ORIGINAL SMD or Through Hole | ENV56DB4G3S.pdf | |
![]() | AM2748-55LC | AM2748-55LC AMD LCC18 | AM2748-55LC.pdf | |
![]() | XL2596S-5V | XL2596S-5V XL SMD or Through Hole | XL2596S-5V.pdf | |
![]() | MC68HC705BDVB | MC68HC705BDVB ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC705BDVB.pdf | |
![]() | 2BB3-0005SM | 2BB3-0005SM AGILENT BGA-217 | 2BB3-0005SM.pdf | |
![]() | 2SC2859 WO | 2SC2859 WO ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2859 WO.pdf |