창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CF585 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CF585 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CF585 | |
관련 링크 | CF5, CF585 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T495X336M025AHE175 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 175 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X336M025AHE175.pdf | |
![]() | HMC668LP3TR | RF Amplifier IC LTE, WiMax 700MHz ~ 1.2GHz 16-QFN (3x3) | HMC668LP3TR.pdf | |
![]() | 102154-8 | 102154-8 TYCO con | 102154-8.pdf | |
![]() | 1-650090-1 | 1-650090-1 TYCO SMD or Through Hole | 1-650090-1.pdf | |
![]() | RFP37N10 | RFP37N10 ORIGINAL TO-220 | RFP37N10.pdf | |
![]() | 216-0674026 RADEON IGP | 216-0674026 RADEON IGP ATI BGA | 216-0674026 RADEON IGP.pdf | |
![]() | H38-E800XP | H38-E800XP EPCOS SMD or Through Hole | H38-E800XP.pdf | |
![]() | P28C256-200V10 | P28C256-200V10 ORIGINAL DIP | P28C256-200V10.pdf | |
![]() | MBM29LV200TC-90FTN-SFK | MBM29LV200TC-90FTN-SFK FUJTTSU TSSOP-48 | MBM29LV200TC-90FTN-SFK.pdf | |
![]() | LMC6494BEM/AEM | LMC6494BEM/AEM NS SOP8 | LMC6494BEM/AEM.pdf | |
![]() | G4A-1A-P-E-DC24 | G4A-1A-P-E-DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | G4A-1A-P-E-DC24.pdf | |
![]() | RPM840-H11E2A | RPM840-H11E2A ROHM SMD | RPM840-H11E2A.pdf |