창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP821-2R2J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP821-2R2J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP821-2R2J | |
관련 링크 | AP821-, AP821-2R2J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW08051K84BEEA | RES SMD 1.84K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K84BEEA.pdf | |
![]() | RN73C2A845RBTG | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A845RBTG.pdf | |
![]() | RCP0603B430RJS6 | RES SMD 430 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B430RJS6.pdf | |
![]() | T40HF140 | T40HF140 IR SMD or Through Hole | T40HF140.pdf | |
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![]() | P89C668HBA00 | P89C668HBA00 NXP PLCC44 | P89C668HBA00.pdf | |
![]() | S25FL016AOLMFI01 | S25FL016AOLMFI01 SPANSION SOP8 | S25FL016AOLMFI01.pdf | |
![]() | MCP6274T-E/ST | MCP6274T-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | MCP6274T-E/ST.pdf | |
![]() | K4S641632K-UC60- | K4S641632K-UC60- SAMSUNG TSOP | K4S641632K-UC60-.pdf | |
![]() | SR732BTTD R300F | SR732BTTD R300F KOA NA | SR732BTTD R300F.pdf |