창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEPTU/B5805-456 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEPTU/B5805-456 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEPTU/B5805-456 | |
관련 링크 | CEPTU/B58, CEPTU/B5805-456 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
201R07S1R4AV4T | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R4AV4T.pdf | ||
7M27000014 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27000014.pdf | ||
AD1154BW | AD1154BW AD DIP | AD1154BW.pdf | ||
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CF-CHIP310-001289 | CF-CHIP310-001289 IBM LBGA | CF-CHIP310-001289.pdf | ||
3528UWC | 3528UWC ORIGINAL SMD or Through Hole | 3528UWC.pdf | ||
YG4AB6141 | YG4AB6141 ORIGINAL SOP-8 | YG4AB6141.pdf | ||
LNW2W562MSEH | LNW2W562MSEH NICHICON SMD or Through Hole | LNW2W562MSEH.pdf | ||
ISL6552CBZ | ISL6552CBZ INTERSIL SOP20 | ISL6552CBZ.pdf | ||
14538BD | 14538BD MOTO SOP163.9 | 14538BD.pdf | ||
gp1l57j000f | gp1l57j000f SHARP DIP SOP | gp1l57j000f.pdf | ||
281513C | 281513C NTRAN SMD-2 | 281513C.pdf |