창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI5518DQCD3R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI5518DQCD3R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI5518DQCD3R | |
| 관련 링크 | STI5518, STI5518DQCD3R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385443025JFM2B0 | 0.43µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385443025JFM2B0.pdf | |
![]() | RC0201DR-07665KL | RES SMD 665K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07665KL.pdf | |
![]() | PC87591L | PC87591L NS QFP | PC87591L.pdf | |
![]() | C3705 | C3705 ORIGINAL SMD or Through Hole | C3705.pdf | |
![]() | W9825G6EH75I | W9825G6EH75I WINBOND TSOP-54 | W9825G6EH75I.pdf | |
![]() | VP22387 | VP22387 PHILIPS BGA | VP22387.pdf | |
![]() | A8857CRNG5DU1 | A8857CRNG5DU1 TOSH DIP-64 | A8857CRNG5DU1.pdf | |
![]() | PDZ8.2B 8.2V | PDZ8.2B 8.2V PHILIPS SMD or Through Hole | PDZ8.2B 8.2V.pdf | |
![]() | HC49/U03C-30.000MHZ | HC49/U03C-30.000MHZ TCY SMD | HC49/U03C-30.000MHZ.pdf | |
![]() | 0543630478+ | 0543630478+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543630478+.pdf | |
![]() | TB-216 | TB-216 MINI SMD or Through Hole | TB-216.pdf | |
![]() | HZ11B2TA-EQ | HZ11B2TA-EQ RENESAS DO35 | HZ11B2TA-EQ.pdf |