창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CEK1050/TA2MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CEK1050/TA2MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CEK1050/TA2MM | |
| 관련 링크 | CEK1050, CEK1050/TA2MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IL261E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 5 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL261E.pdf | |
![]() | HFW0805US-82NJST | HFW0805US-82NJST FHA SMD or Through Hole | HFW0805US-82NJST.pdf | |
![]() | SSR16.93BR-AZ30 | SSR16.93BR-AZ30 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSR16.93BR-AZ30.pdf | |
![]() | 37R58259 | 37R58259 NEC QFP | 37R58259.pdf | |
![]() | 3329P-DK9 (LF) | 3329P-DK9 (LF) BOURNS SMD or Through Hole | 3329P-DK9 (LF).pdf | |
![]() | NM74HC245S | NM74HC245S JRC SOP | NM74HC245S.pdf | |
![]() | MAX674AUD | MAX674AUD MAXIM DIP | MAX674AUD.pdf | |
![]() | R8A27201BG#U0 | R8A27201BG#U0 RENESAS SMD or Through Hole | R8A27201BG#U0.pdf | |
![]() | IS61SP12836-133TQ. | IS61SP12836-133TQ. ISSI SMD or Through Hole | IS61SP12836-133TQ..pdf | |
![]() | BLM31P500SPT4M00-03 | BLM31P500SPT4M00-03 Murata SMD | BLM31P500SPT4M00-03.pdf |