창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA2B3X8R1H682M050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA2B3X8R1H682M050BE | |
| 관련 링크 | CGA2B3X8R1H6, CGA2B3X8R1H682M050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF221GO3F | MICA | CDV30FF221GO3F.pdf | |
![]() | LY320 | LY320 SEOUL DIP | LY320.pdf | |
![]() | MB89061-133 | MB89061-133 FUJI QFP | MB89061-133.pdf | |
![]() | M68TC08JL3P28 | M68TC08JL3P28 FSL SMD or Through Hole | M68TC08JL3P28.pdf | |
![]() | TG42-1205NM5 | TG42-1205NM5 HALO SMD or Through Hole | TG42-1205NM5.pdf | |
![]() | P8A10 | P8A10 HY SMD or Through Hole | P8A10.pdf | |
![]() | LT1725CGN#PBF | LT1725CGN#PBF LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LT1725CGN#PBF.pdf | |
![]() | 0402CS-36NXJBG | 0402CS-36NXJBG USA SMD | 0402CS-36NXJBG.pdf | |
![]() | AD587LQ/+ | AD587LQ/+ ADI Call | AD587LQ/+.pdf | |
![]() | EKRG250ELL331MJ09S | EKRG250ELL331MJ09S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKRG250ELL331MJ09S.pdf | |
![]() | AS121 | AS121 AI SOP8 | AS121.pdf |