창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CEK. CEO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CEK. CEO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOT253 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CEK. CEO | |
관련 링크 | CEK., CEK. CEO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055A750JAT2M | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A750JAT2M.pdf | |
![]() | MKP385420100JII2B0 | 0.2µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385420100JII2B0.pdf | |
LQH31MN820K03L | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 45mA 14.3 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN820K03L.pdf | ||
![]() | NDV8611VWAT | NDV8611VWAT ORIGINAL SMD or Through Hole | NDV8611VWAT.pdf | |
![]() | TMP47C823F-H425 | TMP47C823F-H425 TOSHIBA QFP | TMP47C823F-H425.pdf | |
![]() | XCV300PQ240-4I | XCV300PQ240-4I XILINX QFP240 | XCV300PQ240-4I.pdf | |
![]() | 6.8UF/400V 10*20 | 6.8UF/400V 10*20 Cheng SMD or Through Hole | 6.8UF/400V 10*20.pdf | |
![]() | 215R7TSAGA12 | 215R7TSAGA12 ATI SMD or Through Hole | 215R7TSAGA12.pdf | |
![]() | NDT-09 | NDT-09 DIPTRONI SMD or Through Hole | NDT-09.pdf | |
![]() | 787082-9 | 787082-9 TYCO SMD or Through Hole | 787082-9.pdf | |
![]() | MAX155BCWI | MAX155BCWI MAXIM SOP | MAX155BCWI.pdf |