창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-QAP2E475KRP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | QAP Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | QAP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.937" W x 0.555" T x 1.575" L(23.80mm x 14.10mm x 40.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 493-10191 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | QAP2E475KRP | |
관련 링크 | QAP2E4, QAP2E475KRP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F400XXCKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F400XXCKR.pdf | |
![]() | 5022R-134G | 130µH Unshielded Inductor 250mA 5.45 Ohm Max 2-SMD | 5022R-134G.pdf | |
![]() | PAT0603E1600BST1 | RES SMD 160 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1600BST1.pdf | |
![]() | 113990059 | BLEND MICRO AN ARDUINO DEVELOPME | 113990059.pdf | |
![]() | ACEF | ACEF max 6 SOT-23 | ACEF.pdf | |
![]() | ECQB1H393JF3 | ECQB1H393JF3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECQB1H393JF3.pdf | |
![]() | PAM2307AJEADJ | PAM2307AJEADJ PAM QFN3 3-16 | PAM2307AJEADJ.pdf | |
![]() | LP2954IT NOPB | LP2954IT NOPB NS SMD or Through Hole | LP2954IT NOPB.pdf | |
![]() | 24-5602-070-050-829+ | 24-5602-070-050-829+ Kyocera/Avx SMD or Through Hole | 24-5602-070-050-829+.pdf | |
![]() | S3P863AXZZ-QZ8A | S3P863AXZZ-QZ8A SAMSUNG QFP | S3P863AXZZ-QZ8A.pdf | |
![]() | WF72-01 | WF72-01 ST SMD or Through Hole | WF72-01.pdf |