창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE8502AM/MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CE8502AM/MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CE8502AM/MR | |
| 관련 링크 | CE8502, CE8502AM/MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ472M100A032 | 4700µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 71 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ472M100A032.pdf | |
![]() | SFD604G | SFD604G ORIGINAL TO-252 | SFD604G.pdf | |
![]() | PA16C64-QD-03 | PA16C64-QD-03 Logical Onlyoriginal | PA16C64-QD-03.pdf | |
![]() | DS1856E-030 | DS1856E-030 MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DS1856E-030.pdf | |
![]() | H258F | H258F HARRIS SOP8 | H258F.pdf | |
![]() | LE88CLPM-QN14 | LE88CLPM-QN14 INTEL BGA | LE88CLPM-QN14.pdf | |
![]() | SA80P01K | SA80P01K MAP SMD or Through Hole | SA80P01K.pdf | |
![]() | A800DB90UF | A800DB90UF AMD BGA | A800DB90UF.pdf | |
![]() | BLM11B601SPT1M00 | BLM11B601SPT1M00 MURATA SMD or Through Hole | BLM11B601SPT1M00.pdf | |
![]() | 54F138/BEBJC | 54F138/BEBJC TI DIP | 54F138/BEBJC.pdf | |
![]() | PT23302L | PT23302L BOURNS SMD or Through Hole | PT23302L.pdf |