창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE88CLPM-QN14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE88CLPM-QN14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE88CLPM-QN14 | |
| 관련 링크 | LE88CLP, LE88CLPM-QN14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-11.0592MHZ-4-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-11.0592MHZ-4-T.pdf | |
![]() | TXD2SA-24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXD2SA-24V.pdf | |
![]() | MG80486D-X25 | MG80486D-X25 INTEL DIP | MG80486D-X25.pdf | |
![]() | SAT200 | SAT200 Other SMD or Through Hole | SAT200.pdf | |
![]() | 02-09-1205 | 02-09-1205 MOLEX SMD or Through Hole | 02-09-1205.pdf | |
![]() | RGLD4X103G | RGLD4X103G MURATA SMD or Through Hole | RGLD4X103G.pdf | |
![]() | BHTS123477457-AA | BHTS123477457-AA SCI SMD or Through Hole | BHTS123477457-AA.pdf | |
![]() | 16124342691 | 16124342691 ORIGINAL SQL-11 | 16124342691.pdf | |
![]() | LSM315J | LSM315J Microsemi DO-214ABSMC | LSM315J.pdf | |
![]() | EKMM3B1VSN561MA35S | EKMM3B1VSN561MA35S NIPPON DIP | EKMM3B1VSN561MA35S.pdf | |
![]() | 1IC04250A | 1IC04250A NS SOP-28 | 1IC04250A.pdf |