창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CE201210-3N3K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CE201210 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CE201210 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 3.3nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 16 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.041"(1.03mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CE201210-3N3K | |
| 관련 링크 | CE20121, CE201210-3N3K 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1808C122GDGACTU | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C122GDGACTU.pdf | |
![]() | RC0603J6R8CS | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J6R8CS.pdf | |
![]() | ESR10EZPF5622 | RES SMD 56.2K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF5622.pdf | |
![]() | BMD-200-EVAL-M | EVAL KIT W/MBED PROGRAMMER | BMD-200-EVAL-M.pdf | |
![]() | 70ADJ-5-FL0 | 70ADJ-5-FL0 BOURNS SMD or Through Hole | 70ADJ-5-FL0.pdf | |
![]() | DZ23C8V2NEO | DZ23C8V2NEO ITT SOT-23 | DZ23C8V2NEO.pdf | |
![]() | 06K7393PQ | 06K7393PQ NEWBRIDG BGA | 06K7393PQ.pdf | |
![]() | IDT79RC64V474 | IDT79RC64V474 IDT QFP128 | IDT79RC64V474.pdf | |
![]() | HYB39S256160DLT-75 | HYB39S256160DLT-75 INFINEON TSOP | HYB39S256160DLT-75.pdf | |
![]() | ERZV14D220 | ERZV14D220 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV14D220.pdf | |
![]() | HYB4116P2DH | HYB4116P2DH SIEMENS DIP-16 | HYB4116P2DH.pdf |