창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC0603J6R8CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3754-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC0603J6R8CS | |
| 관련 링크 | RC0603J, RC0603J6R8CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F335CS | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F335CS.pdf | |
![]() | CMF5540K000BHEK | RES 40K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5540K000BHEK.pdf | |
![]() | SDS1208TTEB560K | SDS1208TTEB560K KOA SMD or Through Hole | SDS1208TTEB560K.pdf | |
![]() | LTC3557EUF-1TRPBF | LTC3557EUF-1TRPBF LT QFN | LTC3557EUF-1TRPBF.pdf | |
![]() | sil1161act100 | sil1161act100 sil tqfp | sil1161act100.pdf | |
![]() | SST89E516RD2-40-C- | SST89E516RD2-40-C- SST QFP | SST89E516RD2-40-C-.pdf | |
![]() | S1G-11 | S1G-11 VISHAY DO-214AC | S1G-11.pdf | |
![]() | AM7969-70DC | AM7969-70DC AMD DIP28 | AM7969-70DC.pdf | |
![]() | LT1054CSW#TR | LT1054CSW#TR LINEAR SOP-16 | LT1054CSW#TR.pdf | |
![]() | IT237 | IT237 SCH SMD or Through Hole | IT237.pdf | |
![]() | MHR4B621G | MHR4B621G ORIGINAL SMD or Through Hole | MHR4B621G.pdf | |
![]() | 39-51-3154 | 39-51-3154 MOLEX SMD or Through Hole | 39-51-3154.pdf |