창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CE0401G76CCB000RAB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CE0401G76CCB000RAB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 500EAREEL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CE0401G76CCB000RAB | |
관련 링크 | CE0401G76C, CE0401G76CCB000RAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCAEA300GA1ME | 30pF 150V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEA300GA1ME.pdf | ||
416F25035ITR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ITR.pdf | ||
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WAG28001.1 | WAG28001.1 LSILOGIC BGA | WAG28001.1.pdf | ||
TS68950ACP | TS68950ACP AD DIP | TS68950ACP.pdf | ||
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293D475X9020A2T | 293D475X9020A2T VIS SMD or Through Hole | 293D475X9020A2T.pdf | ||
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BU9256 | BU9256 ROHM SMD or Through Hole | BU9256.pdf | ||
BT8233EBG | BT8233EBG MNDSPEED BGA | BT8233EBG.pdf | ||
MD708A | MD708A MOT CAN6 | MD708A.pdf |