창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1055ST136T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP1055ST136T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1055ST136T3 | |
| 관련 링크 | NCP1055S, NCP1055ST136T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UWT1C101MCL1GB | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | UWT1C101MCL1GB.pdf | ||
![]() | HCT-372 | 2.1µH Shielded Toroidal Inductor 13.9A 4 mOhm Max Nonstandard | HCT-372.pdf | |
![]() | S80C52-1 | S80C52-1 INTEL QFP-44 | S80C52-1.pdf | |
![]() | 51281-1692 | 51281-1692 MOLEX SMD or Through Hole | 51281-1692.pdf | |
![]() | DS901M09SBK | DS901M09SBK ORIGINAL SMD or Through Hole | DS901M09SBK.pdf | |
![]() | HFBR-1414(TX) | HFBR-1414(TX) Agilent SMD or Through Hole | HFBR-1414(TX).pdf | |
![]() | S6850P | S6850P AMI DIP | S6850P.pdf | |
![]() | GI817-TR | GI817-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | GI817-TR.pdf | |
![]() | BStN4580 | BStN4580 SIEMENS Module | BStN4580.pdf | |
![]() | 3-1624112-0 | 3-1624112-0 teconnectivity SMD or Through Hole | 3-1624112-0.pdf | |
![]() | K7N803609B-PC25 | K7N803609B-PC25 SAMSUNG QFP | K7N803609B-PC25.pdf |