창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30FK242FO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30FK242FO3F | |
| 관련 링크 | CDV30FK2, CDV30FK242FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208ACP82-18E-75.000000T | OSC XO 1.8V 75MHZ OE | SIT8208ACP82-18E-75.000000T.pdf | |
![]() | MFP-25BRD52-100K | RES 100K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | MFP-25BRD52-100K.pdf | |
![]() | AMMP-6430-TR2G | RF Amplifier IC LMDS, MMDS 27GHz ~ 34GHz 8-SMD (5x5) | AMMP-6430-TR2G.pdf | |
![]() | KM416V256LLJ-8 | KM416V256LLJ-8 SAMSUNG SOJ40 | KM416V256LLJ-8.pdf | |
![]() | GP1UE271RKVF | GP1UE271RKVF SHARP SMD or Through Hole | GP1UE271RKVF.pdf | |
![]() | STN8810B3HSB | STN8810B3HSB ST BGA | STN8810B3HSB.pdf | |
![]() | SRU434RBFC1-TB12R | SRU434RBFC1-TB12R TOSHIBA SMD or Through Hole | SRU434RBFC1-TB12R.pdf | |
![]() | CND1J10KLTD102J | CND1J10KLTD102J KOA SMD or Through Hole | CND1J10KLTD102J.pdf | |
![]() | NRSX470M50V6.3X11F | NRSX470M50V6.3X11F nic SMD or Through Hole | NRSX470M50V6.3X11F.pdf | |
![]() | TEACL-PIC-LV | TEACL-PIC-LV FlexiPanel SMD or Through Hole | TEACL-PIC-LV.pdf | |
![]() | MAX15001AEUB | MAX15001AEUB MAXIM MSOP8 | MAX15001AEUB.pdf |