창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C102MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 55m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C102MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1C10, UPM1C102MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14GTD39K0 | RES 39K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD39K0.pdf | |
![]() | MSM56V16160F-8T4FM | MSM56V16160F-8T4FM OKI-SEMICONDUCTOR STOCK | MSM56V16160F-8T4FM.pdf | |
![]() | W79E4051RAKG | W79E4051RAKG Winbond PDIP-20Pin | W79E4051RAKG.pdf | |
![]() | 256A | 256A VISHAY SOP8 | 256A.pdf | |
![]() | FS5ASJ-06F-T13 | FS5ASJ-06F-T13 RENESAS TO252 | FS5ASJ-06F-T13.pdf | |
![]() | R60PF2220AA6M | R60PF2220AA6M KEMET SMD or Through Hole | R60PF2220AA6M.pdf | |
![]() | EB88CTPM QR34ES | EB88CTPM QR34ES INTEL BGA | EB88CTPM QR34ES.pdf | |
![]() | sxbp-615+ | sxbp-615+ MINI vva | sxbp-615+.pdf | |
![]() | 750254-9 | 750254-9 AMP ORIGINAL | 750254-9.pdf | |
![]() | SM-B9/8.5X3X2.5 | SM-B9/8.5X3X2.5 NEOSIO SMD or Through Hole | SM-B9/8.5X3X2.5.pdf | |
![]() | M3009TO | M3009TO SONY QFP | M3009TO.pdf | |
![]() | IR2127TRPBF | IR2127TRPBF IOR SMD or Through Hole | IR2127TRPBF.pdf |