창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDV30EK680FO3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Mica, Standard Dipped | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | * | |
표준 포장 | 12 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDV30EK680FO3 | |
관련 링크 | CDV30EK, CDV30EK680FO3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | AD637 | AD637 AD SOP | AD637.pdf | |
![]() | AT43301V55591B | AT43301V55591B AT SOP24 | AT43301V55591B.pdf | |
![]() | J132 | J132 JAPAN SMD or Through Hole | J132.pdf | |
![]() | SVC354S-TR-E/I354 | SVC354S-TR-E/I354 SANYO SOP-6 | SVC354S-TR-E/I354.pdf | |
![]() | VD245B | VD245B TI TSSOP | VD245B.pdf | |
![]() | PJ2951CS-5.0 | PJ2951CS-5.0 PJ SOP8 | PJ2951CS-5.0.pdf | |
![]() | TEP101PZP | TEP101PZP TI TQFP | TEP101PZP.pdf | |
![]() | SC400-100AI | SC400-100AI AMD BGA | SC400-100AI.pdf | |
![]() | EG2322 | EG2322 ESW SMD or Through Hole | EG2322.pdf | |
![]() | HM1-65642 | HM1-65642 HARRIS SMD or Through Hole | HM1-65642.pdf | |
![]() | NTD8N06T4 | NTD8N06T4 ON SMD | NTD8N06T4.pdf | |
![]() | TDA9592PS/N1/311257 | TDA9592PS/N1/311257 PHI SMD or Through Hole | TDA9592PS/N1/311257.pdf |