창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CGA3E1X7R1E105M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors C Series Conductive Epoxy MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | CGA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173717-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CGA3E1X7R1E105M080AE | |
관련 링크 | CGA3E1X7R1E1, CGA3E1X7R1E105M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
HS151DR | Heat Sink Multiple Series | HS151DR.pdf | ||
M28529-12P | M28529-12P MNDSPEED BGA | M28529-12P.pdf | ||
LC89587-UKI-E | LC89587-UKI-E ORIGINAL QFP | LC89587-UKI-E.pdf | ||
L9753BR1XPTR | L9753BR1XPTR ST SOP28 | L9753BR1XPTR.pdf | ||
52271-2890 | 52271-2890 MOLEXINC MOL | 52271-2890.pdf | ||
M534001C-75 | M534001C-75 OKI SOP32 | M534001C-75.pdf | ||
AP01N60H/J | AP01N60H/J APEC TO-252 251 | AP01N60H/J.pdf | ||
CGB240B | CGB240B TriQuint TSSOP-10 | CGB240B.pdf | ||
PT5405A 1.5V | PT5405A 1.5V TI ZIP5 | PT5405A 1.5V.pdf | ||
PDSP16116BO | PDSP16116BO ORIGINAL PGA | PDSP16116BO.pdf | ||
48J6037 | 48J6037 KYOCERA BGA | 48J6037.pdf | ||
BA200 | BA200 PHI SOD34 | BA200.pdf |