창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDV30EH430FO3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Mica, Standard Dipped | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 운모 및 PTFE 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 13 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDV30EH430FO3F | |
| 관련 링크 | CDV30EH4, CDV30EH430FO3F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380XXCAT | 38MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380XXCAT.pdf | |
![]() | PM1812-331J-RC | 330µH Unshielded Inductor 85mA 14 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | PM1812-331J-RC.pdf | |
![]() | RC0805DR-0717K8L | RES SMD 17.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0717K8L.pdf | |
![]() | MB8316200AP-G-423 | MB8316200AP-G-423 ORIGINAL DIP | MB8316200AP-G-423.pdf | |
![]() | TDA3612N4 | TDA3612N4 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3612N4.pdf | |
![]() | TC74HC51F | TC74HC51F TOS SOP | TC74HC51F.pdf | |
![]() | MS253B6M | MS253B6M LUCENT QFP | MS253B6M.pdf | |
![]() | 1SS367 /S4 | 1SS367 /S4 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS367 /S4.pdf | |
![]() | HRB1206S121P1.50FT | HRB1206S121P1.50FT AEM SMD | HRB1206S121P1.50FT.pdf | |
![]() | LMX2301MX | LMX2301MX NS SSOP | LMX2301MX.pdf | |
![]() | KM6264BLP-12 | KM6264BLP-12 SAMSUNG DIP | KM6264BLP-12.pdf | |
![]() | 7802120-64T | 7802120-64T ORIGINAL QFP | 7802120-64T.pdf |