창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS50-11IO1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS50-11IO1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS50-11IO1 | |
| 관련 링크 | CS50-1, CS50-11IO1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C159C1GAC | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C159C1GAC.pdf | |
![]() | TS200F33CET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS200F33CET.pdf | |
![]() | CONSMA001 | CONSMA001 LINX SMD or Through Hole | CONSMA001.pdf | |
![]() | RT1N151C-T112-1 | RT1N151C-T112-1 MITSUMI SOT-23 | RT1N151C-T112-1.pdf | |
![]() | DS1650AB-70 | DS1650AB-70 DALLAS DIP | DS1650AB-70.pdf | |
![]() | CLA3156 | CLA3156 N/A DIP40 | CLA3156.pdf | |
![]() | BD12KA5FP | BD12KA5FP ROHM TO252-3 | BD12KA5FP.pdf | |
![]() | TC4S71F-TE85L | TC4S71F-TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S71F-TE85L.pdf | |
![]() | UBV45 T/B | UBV45 T/B UTC N A | UBV45 T/B.pdf | |
![]() | XEL20 | XEL20 MOT SOP-8 | XEL20.pdf | |
![]() | MMBZ5255BW | MMBZ5255BW ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ5255BW.pdf | |
![]() | CL2850AU-3.3 | CL2850AU-3.3 CAL TO-220 | CL2850AU-3.3.pdf |