창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CDR7D28MNNP-3R6NC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CDR7D28MN | |
제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
카탈로그 페이지 | 1734 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
계열 | CDR7D28MN | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.6µH | |
허용 오차 | ±25% | |
정격 전류 | 3.45A | |
전류 - 포화 | 3.55A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 32.5m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.287" W(7.30mm x 7.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 308-1326-2 CDR7D28MNNP3R6NC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CDR7D28MNNP-3R6NC | |
관련 링크 | CDR7D28MNN, CDR7D28MNNP-3R6NC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB48M000F4M00R0 | 48MHz ±45ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB48M000F4M00R0.pdf | |
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![]() | TLPH5020C-220M | TLPH5020C-220M TAI-TECH SMD | TLPH5020C-220M.pdf | |
![]() | EGHA630EC5561MLN3S | EGHA630EC5561MLN3S Chemi-con NA | EGHA630EC5561MLN3S.pdf | |
![]() | B9200 | B9200 EPCOS SMD | B9200.pdf | |
![]() | 08N301 | 08N301 GREEN BGA | 08N301.pdf | |
![]() | NS82C501AD | NS82C501AD MC PLCC-32 | NS82C501AD.pdf | |
![]() | GF-GO700-B-N-A3 | GF-GO700-B-N-A3 NVIDIA BGA | GF-GO700-B-N-A3.pdf | |
![]() | CB-WSPA311GI-02 | CB-WSPA311GI-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB-WSPA311GI-02.pdf |