창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDM22010-650 SL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDM22010-650 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Central Semiconductor Corp | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1168pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDM22010-650 SL | |
| 관련 링크 | CDM22010-, CDM22010-650 SL 데이터 시트, Central Semiconductor Corp 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413063JFP2B0 | 0.13µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385413063JFP2B0.pdf | |
![]() | 445I33G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33G30M00000.pdf | |
![]() | PTHF500R-894 | 500µH Shielded Toroidal Inductor 3.4A 131 mOhm Max Radial | PTHF500R-894.pdf | |
![]() | SM4124JT15R0 | RES SMD 15 OHM 5% 2W 4124 | SM4124JT15R0.pdf | |
![]() | H4P909KDCA | RES 909K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P909KDCA.pdf | |
![]() | HEDS-9140#I00 | ENCODER MODULE 3CH 512CPR | HEDS-9140#I00.pdf | |
![]() | LMX2330TMC | LMX2330TMC NS SMD or Through Hole | LMX2330TMC.pdf | |
![]() | NJM2068AM | NJM2068AM JRC SOP-8 | NJM2068AM.pdf | |
![]() | BU4545AX | BU4545AX PHILIPS TO-3P | BU4545AX.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FGG900C | XC3S2000-4FGG900C XILINX SMD or Through Hole | XC3S2000-4FGG900C.pdf | |
![]() | BU-61586S6 | BU-61586S6 DDC DIP | BU-61586S6.pdf | |
![]() | MML52G10R | MML52G10R Honeywell SMD or Through Hole | MML52G10R.pdf |