창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE1206FRE0773R2L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 73.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE1206FRE0773R2L | |
관련 링크 | RE1206FRE, RE1206FRE0773R2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
416F38412CAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412CAT.pdf | ||
MCT06030D5760BP500 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5760BP500.pdf | ||
RG3216N-1052-D-T5 | RES SMD 10.5K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1052-D-T5.pdf | ||
BB555-02V E7902 0603-B PB-FREE | BB555-02V E7902 0603-B PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BB555-02V E7902 0603-B PB-FREE.pdf | ||
N/MS3102A36-10S | N/MS3102A36-10S JAE SMD or Through Hole | N/MS3102A36-10S.pdf | ||
B1400-BAMF 1.632KHZ | B1400-BAMF 1.632KHZ ORIGINAL SMD | B1400-BAMF 1.632KHZ.pdf | ||
CYWUSB6934-48LF | CYWUSB6934-48LF ORIGINAL SMD or Through Hole | CYWUSB6934-48LF.pdf | ||
THGA0509.F82D160 | THGA0509.F82D160 ORIGINAL SMD or Through Hole | THGA0509.F82D160.pdf | ||
A54SX32PQG208 | A54SX32PQG208 ACTEL QFP | A54SX32PQG208.pdf | ||
MC14489DWCKKH | MC14489DWCKKH MOTOROLA SMD | MC14489DWCKKH.pdf | ||
AN8737SB-E1 | AN8737SB-E1 ORIGINAL SOP | AN8737SB-E1.pdf | ||
DAN217UM TL | DAN217UM TL ROHM SOT-323 | DAN217UM TL.pdf |