창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL5933B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N59xxBUR-1 (aka CDLL9513-56) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 22V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 1.25W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 17.5옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 16.7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1745 1086-1745-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL5933B | |
| 관련 링크 | CDLL5, CDLL5933B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 944U101K801AAI | 100µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.327" Dia (84.50mm) | 944U101K801AAI.pdf | |
![]() | MA-505 29.4912M-C0:(30T) | 29.4912MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 29.4912M-C0:(30T).pdf | |
![]() | LP300F23IET | 30MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP300F23IET.pdf | |
![]() | MMBD1405 | DIODE ARRAY GP 200V 200MA SOT23 | MMBD1405.pdf | |
![]() | RCP2512B470RGWB | RES SMD 470 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B470RGWB.pdf | |
![]() | CMF65243R00FKEA | RES 243 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65243R00FKEA.pdf | |
![]() | HG73M026BPV | HG73M026BPV HITACHI O-NEWBGA | HG73M026BPV.pdf | |
![]() | A6-0805-4148 | A6-0805-4148 GC SMD or Through Hole | A6-0805-4148.pdf | |
![]() | 75586-0104 | 75586-0104 MOLEXINC MOL | 75586-0104.pdf | |
![]() | MC2S466311F9 | MC2S466311F9 NEC BGA | MC2S466311F9.pdf | |
![]() | OP07CP/OP07CDR(DIP/SOP) | OP07CP/OP07CDR(DIP/SOP) TI SMD or Through Hole | OP07CP/OP07CDR(DIP/SOP).pdf | |
![]() | SELS2E10C | SELS2E10C SANKEN ROHS | SELS2E10C.pdf |