창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BF966SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BF966SB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BF966SB | |
| 관련 링크 | BF96, BF966SB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CP00051K800KE66 | RES 1.8K OHM 5W 10% AXIAL | CP00051K800KE66.pdf | |
![]() | CYT809T-3.08V.. | CYT809T-3.08V.. CYT SMD or Through Hole | CYT809T-3.08V...pdf | |
![]() | EXS00A-CG01800 | EXS00A-CG01800 NDK SMD-2 | EXS00A-CG01800.pdf | |
![]() | BAT54JFILM-H/J | BAT54JFILM-H/J ST SOD323 | BAT54JFILM-H/J.pdf | |
![]() | C1608C0G1H150J | C1608C0G1H150J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H150J.pdf | |
![]() | XC5204-3PC84C | XC5204-3PC84C XILINX PLCC | XC5204-3PC84C.pdf | |
![]() | HZS30-1TD | HZS30-1TD RENESAS DO34 | HZS30-1TD.pdf | |
![]() | HIP76145S CA | HIP76145S CA Lattice SOP8 | HIP76145S CA.pdf | |
![]() | MAX9003ESA+ | MAX9003ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX9003ESA+.pdf | |
![]() | X2864BJ-20 | X2864BJ-20 XICOR PLCC32 | X2864BJ-20.pdf | |
![]() | JPD1031Z04 | JPD1031Z04 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD1031Z04.pdf | |
![]() | REV04 | REV04 ORIGINAL SMD or Through Hole | REV04.pdf |