창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP05N50S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP05N50S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D2-PAK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP05N50S | |
관련 링크 | AP05, AP05N50S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0676.500MXEP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC AXIAL | 0676.500MXEP.pdf | |
![]() | CPF0603F13R3C1 | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F13R3C1.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2151QGT5 | RES SMD 2.15KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2151QGT5.pdf | |
![]() | 15-24-4742 | 15-24-4742 MOLEX SMD or Through Hole | 15-24-4742.pdf | |
![]() | MC3419L-1 | MC3419L-1 MOT CDIP | MC3419L-1.pdf | |
![]() | U2505 | U2505 TFK DIP | U2505.pdf | |
![]() | AM26LS34 | AM26LS34 AMD DIP-16 | AM26LS34.pdf | |
![]() | 83020012A | 83020012A TI LCC | 83020012A.pdf | |
![]() | 50.0000M-F4100 | 50.0000M-F4100 CMC SMD or Through Hole | 50.0000M-F4100.pdf | |
![]() | 501083-4010 | 501083-4010 MOLEX SMD or Through Hole | 501083-4010.pdf | |
![]() | 2-1393641-5 | 2-1393641-5 TEConnectivity NA | 2-1393641-5.pdf | |
![]() | 30FG11 | 30FG11 TOSHIBA DO-5 | 30FG11.pdf |