창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL3038B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1N3016BUR-1 - 1N3045BUR-1 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 110옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 42.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1164 1086-1164-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL3038B | |
| 관련 링크 | CDLL3, CDLL3038B 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0481012.VXLP | FUSE INDICATING 12A 125VAC/VDC | 0481012.VXLP.pdf | |
![]() | CM6296-105 | 1mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 3.5A DCR 50 mOhm | CM6296-105.pdf | |
![]() | MS4800S-30-1120-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-1120-10X-10R.pdf | |
![]() | OP262TRZ-EP | OP262TRZ-EP ADI SMD or Through Hole | OP262TRZ-EP.pdf | |
![]() | 8003N1C-CSB-B | 8003N1C-CSB-B HUIYUAN ROHS | 8003N1C-CSB-B.pdf | |
![]() | FP325 | FP325 MAXIM QFP | FP325.pdf | |
![]() | ZVN0545ASTOA-PB FREE | ZVN0545ASTOA-PB FREE ZETEX SMD or Through Hole | ZVN0545ASTOA-PB FREE.pdf | |
![]() | CS20 15.360MABJ | CS20 15.360MABJ CITIZEN SMD or Through Hole | CS20 15.360MABJ.pdf | |
![]() | MVR32HXBFN502 | MVR32HXBFN502 Rohm Trimmer-Potentiomete | MVR32HXBFN502.pdf | |
![]() | TC8703EJG | TC8703EJG TELCOM CDIP24 | TC8703EJG.pdf | |
![]() | OSP2210GAA6CX | OSP2210GAA6CX AMD CPU | OSP2210GAA6CX.pdf | |
![]() | HAI-5190-9 | HAI-5190-9 HARRIS DIP | HAI-5190-9.pdf |