창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-26PCAFK2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 26PCxFx2G Drawing 26PC SMT Series Datasheet 26PC Series Install Instr Pressure Sensors Line Guide | |
| PCN 설계/사양 | Conductive Seal 24/May/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 2798 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | 26PC | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 복합 | |
| 작동 압력 | ±1 PSI(±6.89 kPa) | |
| 출력 유형 | 휘트스톤 브리지 | |
| 출력 | 0 mV ~ 16.7 mV(10V) | |
| 정확도 | ±0.5% | |
| 전압 - 공급 | 2.5 V ~ 16 V | |
| 포트 크기 | 수 - 0.2"(5.08mm) 튜브 | |
| 포트 유형 | 무가시형 | |
| 특징 | 온도 보상 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 최대 압력 | ±20 PSI(±137.9 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 4-SIP 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 480-2847 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 26PCAFK2G | |
| 관련 링크 | 26PCA, 26PCAFK2G 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360FLPAP | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FLPAP.pdf | |
![]() | 3090R-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | 3090R-822G.pdf | |
![]() | MCR18EZHF8870 | RES SMD 887 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF8870.pdf | |
![]() | 6383-AD | 6383-AD SIPEX MSOP8 | 6383-AD.pdf | |
![]() | D3341 | D3341 NEC DIP | D3341.pdf | |
![]() | ST16C1550IJ | ST16C1550IJ XR PLCC28 | ST16C1550IJ.pdf | |
![]() | D22-10R-06 | D22-10R-06 LAMINA SMD or Through Hole | D22-10R-06.pdf | |
![]() | RN0J337M10016 | RN0J337M10016 samwha DIP-2 | RN0J337M10016.pdf | |
![]() | 963J-12 | 963J-12 FCI SMD or Through Hole | 963J-12.pdf | |
![]() | TFM-115-02-S-D-P-TR | TFM-115-02-S-D-P-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | TFM-115-02-S-D-P-TR.pdf | |
![]() | TDA9151 | TDA9151 PHI DIP | TDA9151.pdf | |
![]() | FEP16GT-E3 | FEP16GT-E3 VISHAY TO-220 | FEP16GT-E3.pdf |