창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDLL3037 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 51V | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 38.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AB, MELF | |
| 공급 장치 패키지 | DO-213AB | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 1086-1159 1086-1159-MIL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDLL3037 | |
| 관련 링크 | CDLL, CDLL3037 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FG18C0G1H181JNT06 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H181JNT06.pdf | |
![]() | MR065C224JAAAP2\ | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR065C224JAAAP2\.pdf | |
![]() | TNPW20104K32BEEF | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20104K32BEEF.pdf | |
![]() | MNR15E0RPJ331 | RES ARRAY 8 RES 330 OHM 1206 | MNR15E0RPJ331.pdf | |
![]() | RSF1GB330R | RES MO 1W 330 OHM 2% AXIAL | RSF1GB330R.pdf | |
![]() | LM331N/NOPB | LM331N/NOPB NSC DIP8 | LM331N/NOPB.pdf | |
![]() | D19914 | D19914 ROHM QFN | D19914.pdf | |
![]() | LP2950CZ33 | LP2950CZ33 nsc SMD or Through Hole | LP2950CZ33.pdf | |
![]() | 5N60-TO220 | 5N60-TO220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5N60-TO220.pdf | |
![]() | BZX384C30 | BZX384C30 PHILIPS SOD-323 | BZX384C30.pdf | |
![]() | RDZT2R 4.7B | RDZT2R 4.7B ROHM/ON/LRC SMD | RDZT2R 4.7B.pdf | |
![]() | MCP6S26 | MCP6S26 MICROCHIP TSSOP | MCP6S26.pdf |