창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BYD53J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BYD53J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BYD53J | |
| 관련 링크 | BYD, BYD53J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C823J5RACTU | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C823J5RACTU.pdf | |
| CMPDM7002AG BK | MOSFET N-CH 60V 0.28A SOT-23 | CMPDM7002AG BK.pdf | ||
![]() | RC1608J1R1CS | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J1R1CS.pdf | |
![]() | RT1210FRD0730K1L | RES SMD 30.1K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0730K1L.pdf | |
![]() | LCB-0805-13 | LCB-0805-13 ACT SMD or Through Hole | LCB-0805-13.pdf | |
![]() | HM62W4100HJP | HM62W4100HJP HITACHI SOJ | HM62W4100HJP.pdf | |
![]() | BA3410AF | BA3410AF ORIGINAL SOP | BA3410AF.pdf | |
![]() | HB-IN5817 | HB-IN5817 ORIGINAL DIP | HB-IN5817.pdf | |
![]() | GN1F4Z-T1 | GN1F4Z-T1 NEC SOT-323 | GN1F4Z-T1.pdf | |
![]() | SG8002DC30.000000MPTC | SG8002DC30.000000MPTC EPSON DIP-4 | SG8002DC30.000000MPTC.pdf | |
![]() | XPC750PBX300LE | XPC750PBX300LE MOT BGA | XPC750PBX300LE.pdf | |
![]() | JH2-40-122N | JH2-40-122N JST SMD or Through Hole | JH2-40-122N.pdf |