창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CDH3D13DSHPNP-1R2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CDH3D13DSHPNP-1R2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CDH3D13DSHPNP-1R2M | |
관련 링크 | CDH3D13DSH, CDH3D13DSHPNP-1R2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4F4X7T2W103K085AE | 10000pF 450V 세라믹 커패시터 X7T 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4F4X7T2W103K085AE.pdf | |
![]() | CGA5L2X8R1H474M160AD | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1H474M160AD.pdf | |
293D475X06R3B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 4.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X06R3B2TE3.pdf | ||
![]() | 0232010.MXP | FUSE GLASS 10A 250VAC 5X20MM | 0232010.MXP.pdf | |
![]() | LBZT52C4V3T1G | LBZT52C4V3T1G ON/LRC SOD-123 | LBZT52C4V3T1G.pdf | |
![]() | TMP87CH47UG-7EN4 | TMP87CH47UG-7EN4 TOSHIBA QFP | TMP87CH47UG-7EN4.pdf | |
![]() | 33101K | 33101K CSI SOP | 33101K.pdf | |
![]() | RFP6000 | RFP6000 QUAICOMM BGA | RFP6000.pdf | |
![]() | ESW-112-23-T-S | ESW-112-23-T-S ORIGINAL SMD or Through Hole | ESW-112-23-T-S.pdf | |
![]() | NMC0805NPO330J100TRP | NMC0805NPO330J100TRP NIC SMD or Through Hole | NMC0805NPO330J100TRP.pdf | |
![]() | OPA2337EA250 | OPA2337EA250 ti INSTOCKPACK250t | OPA2337EA250.pdf | |
![]() | MDLS20268D-31 | MDLS20268D-31 VARITRONIX SMD or Through Hole | MDLS20268D-31.pdf |