창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX881EUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX881EUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP.. | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX881EUB | |
| 관련 링크 | MAX88, MAX881EUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C3R3BB8NNND | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C3R3BB8NNND.pdf | |
![]() | S0402-8N2H3B | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2H3B.pdf | |
![]() | 40SS475B050K1A | 40SS475B050K1A MEP SMD or Through Hole | 40SS475B050K1A.pdf | |
![]() | LMC556CN | LMC556CN NS DIP8 | LMC556CN.pdf | |
![]() | S1L9224A01-Q0R0 | S1L9224A01-Q0R0 SAMSUNG QFP | S1L9224A01-Q0R0.pdf | |
![]() | LC74411NE | LC74411NE ORIGINAL LQFP64 | LC74411NE.pdf | |
![]() | ST16C454CJ68 | ST16C454CJ68 EXAR PLCC68 | ST16C454CJ68.pdf | |
![]() | 0201-57.6K | 0201-57.6K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-57.6K.pdf | |
![]() | IDT7225LA15PF | IDT7225LA15PF IDT QFP | IDT7225LA15PF.pdf | |
![]() | PH200S48-24 | PH200S48-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH200S48-24.pdf | |
![]() | FMG13(G13) | FMG13(G13) ROHM SOT23-5 | FMG13(G13).pdf | |
![]() | NP2E475M12020 | NP2E475M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2E475M12020.pdf |