창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDBFN140-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDBFN140~160-G | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500µA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 120pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDBFN140-G | |
| 관련 링크 | CDBFN1, CDBFN140-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
|  | VS-60APU06PBF | DIODE GEN PURP 600V 60A TO247AC | VS-60APU06PBF.pdf | |
|  | TNPW04023K44BEED | RES SMD 3.44KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K44BEED.pdf | |
|  | Y00753K25710T9L | RES 3.2571KOHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00753K25710T9L.pdf | |
|  | RK73K2ESTD150J | RK73K2ESTD150J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K2ESTD150J.pdf | |
|  | SC2051 | SC2051 SC DIP | SC2051.pdf | |
|  | SDH01 | SDH01 SAK TO-3P | SDH01.pdf | |
|  | LC25ET3033BBK-C28 | LC25ET3033BBK-C28 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC25ET3033BBK-C28.pdf | |
|  | XD-C037 | XD-C037 ORIGINAL SMD or Through Hole | XD-C037.pdf | |
|  | S29GL064M90TAIR40E | S29GL064M90TAIR40E SPANSION TSOP | S29GL064M90TAIR40E.pdf | |
|  | MAX6315US-C74423 | MAX6315US-C74423 MAXIM SOT143 | MAX6315US-C74423.pdf | |
|  | M395T6553GZ4-CE660 | M395T6553GZ4-CE660 SamsungOrigMxC SMD or Through Hole | M395T6553GZ4-CE660.pdf |